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择一事、终一生:方寸间折射“中国芯”态度
时间:2019-07-06 16:03 来源:体育网 作者:dede58.com 点击:
【电子网】讯

  集成电路(简称“IC”,俗称“芯片”),是指内部含有集成电路的硅片。制成这样的硅片,要将上亿个晶体管在指甲盖大小的硅晶片上精确排布,前后要经过近5000道工序。摩尔定律提出,集成电路上可容纳的元器件数目,约每隔18~24个月会增加一倍,性能也将提升一倍。

  “自己做芯片需要长时间的投入容不得分心,且投入很大,回报很慢。但全球芯片采购存在较大的便利性,而之前大家倾向用更省事的办法解决问题。所以前20~30年,国内企业更愿意从海外采购芯片,而非自主研发。历史证明,核心技术是很难靠‘买’来的。”士兰微(600460.SH)董事会秘书、财务总监陈越在接受第一财经采访时如是说。

  成立于1997年的士兰微,发展到今年,已经是第22个年头。由最初的芯片设计起家,经过慢慢摸索发展至今拥有芯片设计、制造、封装与测试完整的产业链,是目前国内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合性半导体产品公司。

  20多年来,士兰微从未涉足其他任何领域,专一且专注地在芯片行业深耕。

  “坚持”什么?

  芯片行业两种主要运营模式:IDM和Fabless(无工厂芯片供应商)。前者的代表性企业有英飞凌、英特尔、三星;后者的代表性企业包括博通、高通、海思等。士兰微则是目前国内屈指可数的IDM综合性芯片企业。

  上世纪80~90年代,全球芯片产业发展历经两大事件,进而演化出了垂直分工——只做代工、不做品牌、为全球代工服务。

  这两大事件分别为:一是芯片制造从6英寸发展至8英寸。8英寸的生产投资需要投入的10亿美元在当时是天文数字,极少有公司能投资的起;二是PC(电脑)开始逐步走进普通家庭,芯片在其中的使用需求量随之大增。

  当时我国台湾地区不断涌现出以芯片代工为主要发展模式的芯片企业就是典型例子。

  芯片行业经历了设计制造一体化到垂直分工的过程中,垂直分工在产业的变革过程中扮演着相当重要的角色。从某种程度上来说,垂直分工的出现令业内人士意识到设计制造一体化才是当今世界芯片行业的主流发展方向。简单地效仿芯片代工,实则是切断了芯片产业链的整体性。

  “代工相对容易出成绩,我国台湾地区因受限于其自身市场容量较小,不得不为全球做代工服务。但是,只做代工的话仅利于头部企业发展,很难形成全产业链,且不会衍生出品牌文化。”陈越指出了芯片代工的局限性。

  实际上,成立于上世纪末的士兰微,如彼时绝大多数芯片行业里的公司一般,只做纯芯片设计业务。因纯芯片设计公司相对容易起步、启动资金也不需要太多,且人才相对比较好找,再加上无生产设备、抗周期能力强、资产轻等行业特点,使得准入门槛变低,同时也引来大量的竞争者。

  “1997年时,当我们开始做芯片设计的时候,国内芯片相关公司绝大多数是做纯芯片设计的,”陈越介绍说,“到了2000年时,我们公司账上开始有了3000万元左右资金积累,我们的创始人团队就开始思考该如何选择公司发展模式,逐渐意识到光靠做设计,是无法和大的竞争对手比拼的。于是,我们把目标放在了做芯片的设计、制造一体化上,而不是固守在纯芯片设计领域。”

  于是,在19年前,士兰微决心向IDM模式转型,于2000年年底开始投入建设第一条芯片生产线;2003年,士兰微上市募资了2.87亿元,主要用途就是新建一条6英寸芯片生产线;2015年在国家集成电路产业大基金和杭州市政府的支持下,士兰微在杭州开始建设第一条8英寸芯片生产线;2016年,士兰微共生产出5、6英寸芯片207.5万片,根据IC-Insights2016年12月发布的全球芯片制造产能评估报告,士兰微在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第五位;2017年年底,士兰微与厦门海沧区政府签约,拟共同投资220亿元,建设两条12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线和一条先进化合物半导体器件生产线。

  在这个过程中,士兰微和银行之间的合作是密切的。例如,除传统融资模式以外,士兰微创新尝试了跨境融资。

  不仅如此,除了商业银行,士兰目前还获得了国家开发银行、中国进出口银行两家政策性银行的支持,这对于士兰微进一步实施IDM模式是非常重要的。

  目前,该公司第一条12英寸功率半导体芯片生产线项目已于2018年10月正式开工建设,现已完成桩基工程,正在进行主体厂房建设,预计在2020年一季度进入工艺设备安装阶段。与此同时,先进化合物半导体器件生产线项目主体生产厂房已结顶,正在进行厂房净化装修和工艺设备安装,预计今年三季度投入试运行。

  从6英寸到12英寸,不仅是大小的区别,硅晶圆的直径越大,最终单个芯片的成本越低,加工难度更高。而这看似“区区”6英寸的大小变化,如光刻机一般刻着士兰微18年来“IDM之路”的坚持与不易。

  “那时候,在国内市场上,并没有做IDM的氛围。建5、6英寸芯片的生产线需要大量资本投入,我们的这种重资产模式并不被业内同行看好。”陈越回忆称,“这条路比较坎坷,期间还遭遇了2008年金融危机,但是士兰微做好芯片的初心从未变过,一直坚持走到今天,凭借的是长期以来形成的‘诚信、忍耐、探索、热情’的公司文化”。

  在采访中,陈越讲述了一个2012年该公司为推广空调用芯片产品时的故事。该公司在推广IPM功率模块产品过程中,前期一路磕磕碰碰,最终打动了一家国内客户,双方从仅仅500台样机开始尝试合作。

  “一年后,客户虽然对试用期的反馈很不错,但仍然非常谨慎,到了第二年,订单才增至1万台、第三年约12万台、第四年约20万台……直至今年超百万台。所以做芯片需要沉得下心,没有一个产品不是经过5、6年,就能够随随便便成功的”。

  上市16年,士兰微多年的IDM模式坚持已发挥出业内优势,成为国内具有自主品牌的综合性芯片产品供应商。该公司坚持自主研发芯片,在半导体功率器件、MEMS传感器(微机电控制系统)、LED(发光二极管)等多个技术领域持续投入研发。

  年报显示,2018年士兰微实现营业总收入30.26亿元,较上年同期增长10.36%;实现归属于上市公司股东的净利润为1.70亿元,较上年同期增长0.58%。

  坚持自主研发品牌,士兰微在研发方面的投入连年攀升。2018年公司的研发费用达3.14亿元,同比增长16.36%,占营业收入10.38%。该公司在IPM功率模块产品在国内白色家电(主要是空调、冰箱、洗衣机)等市场持续发力。

  2018年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过300万颗士兰微IPM模块,同比增加50%。



(责任编辑:dede58.com)